osp抗氧化線路板是比較常見的一種表面處理工藝，OSP簡稱“有機(jī)保焊膜”是定制線路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝，osp抗氧化電路板制作方式就是在PCB祼銅表面，化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層薄膜具有防氧化、耐濕性、耐熱沖擊等特性，主要作用是為了保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)氧化或硫化，在后續(xù)焊接高溫中，又能快速被助焊劑迅速清除，重新露出潔凈銅表面得以在最短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
