多層線路板沉銅與加厚銅

　　多層板沉銅與加厚銅

　　孔的金屬化涉及到一個(gè)能力的概念。厚徑比：厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)多層線路板不斷變厚，而孔徑不斷減小時(shí)，化學(xué)藥水越來越難進(jìn)入鉆孔的深處，雖然電鍍設(shè)備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓藥水得以進(jìn)入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。

　　這時(shí)會出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象，當(dāng)電壓加大、多層線路板在各種惡劣情況下受沖擊時(shí)，缺陷完全暴露，造成多層線路板的線路斷路，無法完成指定的工作。

　　所以，設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)的了解制板廠家的工藝能力，否則設(shè)計(jì)出來的PCB就很難在生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)。需要注意的是，厚徑比這個(gè)參數(shù)不僅在通孔設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮，在盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)也需要考慮。