沉金工藝和osp工藝有什么區(qū)別

　　完成PCB設(shè)計(jì)后就直接打樣或批量生產(chǎn)環(huán)節(jié)，我們?cè)诮oPCB板下單時(shí)都會(huì)附上一份PCB加工工藝說(shuō)明文檔，其中就有一項(xiàng)就是選擇哪種PCB表面處理工藝，不同的PCB表面處理工藝收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)也有所差異，目前國(guó)內(nèi)PCB板廠的表面處理工藝分別有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)整平)、OSP(防氧化)、沉錫、沉銀、電鍍金、化學(xué)沉金(ENIG)、等，其中沉金工藝和OSP工藝應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛，那么您知道osp和沉金pcb區(qū)別在哪里嗎?

　　1、散熱性比較

　　金的導(dǎo)熱性是好的，其做的焊盤(pán)因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定，沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般。

　　2、焊接強(qiáng)度比較

　　沉金電路板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色，經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒(méi)有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

　　3、可電測(cè)性比較

　　沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單，不受其它條件影響;OSP板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，因此根本無(wú)法直接測(cè)量，須在OSP前先行測(cè)量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度后顧之憂，造成焊接不良;化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對(duì)外界環(huán)境要求苛刻。

　　4、工藝難度和成本比較

　　沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜，對(duì)設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無(wú)鉛工藝板卡中最高;化銀板卡工藝難度稍低，對(duì)水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金板稍低;OSP抗氧化電路板卡工藝難度最簡(jiǎn)單，因此成本也最低。