PCB電路板半金屬化孔加工的二次鑼法

　　二次鑼法

　　設計方法 ：此方法的思路是感光阻焊后用大直徑的鑼刀將半金屬化孔處的鑼槽先鑼出來。然后換用小直徑的鑼刀對有披鋒殘留的斷點進行修理，再經過表面處理工序，然后再鑼整個外形。我們稱為二次鑼法。以前一般最小為直徑1.0mm的鑼刀，現在已經發(fā)展出直徑0.80mm以及直徑0.50mm的鑼刀，使得二次鑼法成為可行的一種方法。

　　生產流程：

　　1、堿性蝕刻流程：板件→鉆孔→PTH→外層圖形轉移→圖形電鍍

　　2、酸性蝕刻流程：板件→鉆孔→PTH直接加厚孔銅→外層圖形轉移→酸性蝕刻→感光阻焊→一次鑼表面處理→字符印刷→鑼外形

　　加工效果 ：首先使用直徑較大的鑼刀加工出半金屬化孔的鑼槽。這個時候出現的披鋒多數都在B處斷面，這樣我們將PCB板件翻轉，分別使用直徑0.80mm和直徑0.50mm的鑼刀，對B處披鋒進行修理。

　　以下是各取160個拼板單元對比兩種直徑的鑼刀改善披鋒的效果數據。(一塊每疊)

　　優(yōu)劣分析 ：從加工效果來看二次鑼的方法結果是令人滿意的。不過此法的加工效率太低。同一個鑼槽要走兩次，而且小鑼刀行速要很慢，兩塊每疊生產容易出現斷刀，實際生產時還需要考慮成本，直徑0.50mm的鑼刀價格是一般鑼刀的4-5倍，使用壽命只有1/3。由于部分披鋒在大鑼刀鑼的時候有可能被壓入半金屬化孔里，所以在鑼帶設計中需要考慮周詳。鑼板過程中注意盡量避免PCB板件銅面擦花，使用之前鑼機機臺要清潔干凈。綜上所述，二次鑼的方法只適合少量的樣板生產制作，在批量生產上成本和生產周期無疑是致命的瓶頸。