PCB電路板廠鍍銅常見問題及處理方法

　　PCB線路板廠常見問題及處理方法

　　一、鍍銅常見故障及糾正方法

1、鍍層與基體結(jié)合力差

　　原因：鍍前處理不良。糾正方法：加強(qiáng)和改進(jìn)鍍前處理。

2、鍍層燒焦

　　原因：①銅濃度太低 ②陰極電流密度過大 ③液溫太低 ④陽極過長 ⑤圖形局部導(dǎo)線密度過稀添加劑不足

　　糾正方法：①分析并補(bǔ)充硫酸銅 ②適當(dāng)降低電流密度 ③適當(dāng)提高液溫 ④陽極應(yīng)比陰極短5-7cm ⑤加輔助假陰極或降低電流 ⑥赫爾槽實(shí)驗(yàn)并調(diào)整

3、鍍層粗糙有銅粉

　　原因：①鍍液過濾不良 ②硫酸濃度不夠 ③電流過大 ④添加劑失調(diào) ⑤陽極磷含量不對(duì)

　　糾正方法：①加強(qiáng)過濾 ②分析并補(bǔ)充硫酸 ③適當(dāng)降低電流 ④通過赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整 ⑤用含磷0.03~0.07%的陽極

　　以上就是PCB線路板常見的一些問題和處理方法，希望能給大家?guī)韼椭?/p>