如何從PCB打樣到批量無縫銜接

　　通常，客戶需要確保產(chǎn)品能夠從樣板制造無縫轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)流程。如果，兩者之間存在差異，那么客戶需要承擔相關的成本和延遲。

　　差異，意味著需要付出額外成本去消除，這個過程中可能會出現(xiàn)新的問題，甚至可能退回重新設計，導致產(chǎn)品面市時間延遲。整體來看，提高了產(chǎn)品的總成本。

　　PCB樣板的成本構成并不適用于量產(chǎn)

　　PCB樣板工廠與量產(chǎn)工廠脫節(jié)，導致流程低效，延長了產(chǎn)品面市時間

　　PCB樣板工廠與量產(chǎn)工廠制程能力方面存在差異，導致樣板設計無法無縫過渡到量產(chǎn)流程

　　為了規(guī)避打樣與批量之間的差異，NCAB提出“無縫生產(chǎn)”理念，希望能夠利用我們強大供應鏈中現(xiàn)有的資源，借助我們豐富制造經(jīng)驗，針對制造流程、材料選擇、成本等方面提供有效的建議，幫助實現(xiàn)PCB板的順利生產(chǎn)，規(guī)避風險。

　　在整個產(chǎn)品生產(chǎn)周期中，需要考慮的因素很多，最佳的解決方案往往是權衡多種因素之后的結果。我們能夠在以下方面提供最優(yōu)的建議：

　　拼板

　　功能性與技術和制程能力

　　選材

　　銅厚– 依據(jù)您的產(chǎn)品規(guī)格和行業(yè)標準而定